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高通骁龙865芯片将由台积电代工 三星誓言未来

据美国媒体报道,美国闻名芯片制造高通公司(Qualcomm)做出了着末抉择,抉择与台积电相助,而不是由三星制造下一代旗舰旗舰骁龙865芯片组。

根据《韩国商业报道》,高通公司抉择不应用三星电子的代工厂,由于它担心与韩国公司共享与芯片相关的常识产权。

如申报中所述,IC和处置惩罚器的商业制造要求无晶圆厂和代工公司相助并共享敏感的常识产权,包括具体的芯片设计等。事实便是如斯,听说美国芯片巨子担心将Snapdragon 865细节交给三星,由于后者在半导体市场上的影响力越来越大年夜。三星凭借其内部Exynos SoC已成为举世第三大年夜移动芯片制造商。

该申报称,高通仍盘算将临盆Snapdragon 765和765G 5G芯片组的义务移交给三星。鉴于这些是中端芯片组,高通公司觉得将其设计移交给三星工程师的风险较小,由于三星工程师短缺Snapdragon 865中的许多高档技巧。

三星方面近来竣事了为其Exynos移动处置惩罚器开拓定制CPU内核的事情,而是抉择专注于GPU图形处置惩罚单元)和NPU(神经处置惩罚单元)。这意味着三星近来发布的Exynos 9905G集成芯片组中的Mongoose M5内核将成为该公司着末的定制CPU内核,然后再转换为ARM的参考设计。

三星计划未来10年投入1160亿美元进级EUV制程工艺

举世晶圆代工市场代价跨越 2500 亿美元,今朝,台积电 (2330-TW) 占领一半以上的市占率,而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%,对此,三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来进级极紫外光刻 (EUV) 制程技巧,与台积电进行正面的竞争。

三星代工营业履行副总裁 Yoon Jong Shik 表示:“一个新的市场正在打开。短缺半导体设计履历的亚马逊、谷歌和阿里巴巴等大年夜厂正在研发自家芯片,以前进办事水平。我觉得这将为我们的非存储器芯片营业带来重大年夜冲破。”

在这个领域傍边,三星相对后进于台积电。台积电以致抢走了最初苹果要交给三星代工制造的 A 系列办事器芯片。为此,三星计划在未来十年中每年在相关设备及研发上花费约 100 亿美元来增添竞争上风,不过,台积电彷佛也大志勃勃,今年和明年的本钱支出计划在 140 亿美元阁下。

三星电子预期耗资 17 亿美元,并将在明年与台积电一样推出 5 奈米的制程工艺,意味着两家企业的竞争将会加倍猛烈。

一名三星高管表示,三星正在与主要客户相助设计和制造客制化芯片,并且相关的营业事情已经开始带来营收。在硅谷和中国向客制化办事器市场的推动为三星打开了新的时机,三星已经建立了不少相助关系,近来公司发布将在明年事首?年月为百度 (BIDU-US) 临盆 AI 芯片就证清楚明了这一点。

本文资料来自于美国Beebom网站和集微网,本文收拾分享。

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